日刊工業新聞に弊社の技術者が掲載されました！
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プリント基板への部品実装・ベアチップ実装・ワイヤーボンディング・モールド・パッケージダイシング等のSMT(Surface Mount Technology)/COB(Chip On Board)製造技術 及び SMT/COB混載製品組立の製造技術ノウハウを生かして製品の開発支援・試作段階から量産試作、量産まで様々なご要望に対応いたします。まずはお気軽にご相談ください。
プリント基板への部品実装・ベアチップ実装・ワイヤーボンディング・モールド・パッケージダイシング等のSMT(Surface Mount Technology)/COB(Chip On Board)製造技術 及び SMT/COB混載製品組立の製造技術ノウハウを生かして製品の開発支援・試作段階から量産試作、量産まで様々なご要望に対応いたします。まずはお気軽にご相談ください。
