回路設計お問合せ*

    製品仕様書*

    >指定使用部品があればご提示ください。必要に応じてご相談させて頂きます。

    指定使用部品*

    >指定使用部品があればご提示ください。必要に応じてご相談させて頂きます。

    回路設計時期（月）

    短納期製作(回路設計)　　

    その他お問合せ事項

    製造指示・注意点など

    製造指示・注意事項など御座いましたらご記入下さい

    基本事項のご確認

    基本事項を下記から選択してください

    CAD選択*

    回路図の支給形態*

    基板の種類*

    基板の用途*

    基板の寸法*

    X=mm　　Y=mm

    構成層数*

    スルーホール*

    設計ピン数*

    ピン

    >パッド数・スルーホール数・基板取付穴数の合計を記入願います

    材質*

    板厚*

    銅箔*

    表面処理*

    Auメッキ厚*

    メッキ構成*

    最小パターン幅・間隔*

    最小ビア径・ランド径*

    塗る面*

    レジストカラー*

    印刷する面*

    印刷する色*

    シルク印刷工法*

    外形が特殊な基板

    ターンの制限配線

    端面スルーホール・パッドオンビア等の特殊設計

    シールドに関する処理

    高周波回路

    高電圧・高電流を扱う回路

    BGA・CSPを搭載する基板

    ICベアチップを搭載する基板

    外形寸法に対して実装部品が多すぎる高密度設計

    シルクに関する特殊処理

    部品高さ制限の指示

    アナログ回路

    基板設計時期

    　　

    その他お問合せ事項

    製造指示・注意点など

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