株式会社国見メディアデバイス

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ベアチップ実装(COB)フォームからのお問合せ

>下記フォームに必要事項を入力後、確認ボタンを押してください。
>弊社の組立仕様については、下記基準書のベアチップ実装(COB)仕様書をご参照お願いします。
*は必須項目です。

試作個数*
作業内容*
(複数選択可)


基板寸法/厚み/取り数* W= mm  H= mm 
厚み= mm 取り数 個取
製品寸法* W= mm  H= mm
厚み= mm
基板ボンディングパッド
チップ数*
ベアチップ仕様のご確認 1つ目のベアチップ情報を下記に入力してください
チップサイズ/厚み* X= mm  Y= mm 
厚み= mm
チップ電極*
チップ支給形態*
ベアチップ仕様のご確認 2つ目のベアチップ情報を下記に入力してください
チップサイズ/厚み  X= mm  Y= mm 
厚み= mm
チップ電極
チップ支給形態
ベアチップ仕様のご確認 3つ目のベアチップ情報を下記に入力してください
チップサイズ/厚み  X= mm  Y= mm 
厚み= mm
チップ電極
チップ支給形態
ワイヤ種類
ワイヤ本数
封止  
基板分割
ご支給願いたい情報 ・部品表 ・製品寸法図/製品完成イメージ
・基板寸法図/板厚/取り数 
・CHIPのサイズ/Die Tickness/パッド情報 ・部品配置図 
・ワイヤボンディング配置図(DXFファイル推奨)
・その他
試作予定時期    月 
その他お問合せ事項
製造指示・注意点など 製造指示・注意事項など御座いましたらご記入下さい

>お客様情報を入力してください。

お名前*
フリガナ*
会社名*
部署名
電話番号(半角)*
E-mail(半角)*

 

※入力された内容に誤りがないか確認の上、確認ボタンを押してください

基準書
ドキュメント ファイル形式
ベアチップ実装(COB)仕様書 pdf形式
表面実装(SMT)仕様書 pdf形式
プリント基板設計仕様書 pdf形式
3Dプリント仕様書 pdf形式