株式会社国見メディアデバイス

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表面実装(SMT)フォームからのお問合せ

>下記フォームに必要事項を入力後、確認ボタンを押してください。
>弊社の実装仕様については、下記基準書の表面実装(SMT)仕様書をご参照お願いします。
*は必須項目です。

試作個数(基板枚数)*
作業内容*
(複数選択可)

>手付け実装(DIP等のリード部品)も可能です。その際はお問い合わせください。
>ベアチップ実装(COB)との混在製品も組立可能です。その際はお問い合わせください。
基板の準備*
>基板作成からも対応可能です。その際はお問い合わせください。
はんだ材料の準備*

>洗浄用はんだ、ハロゲンフリーはんだも対応可能です。その際はお問い合わせください。
>有鉛はんだの取扱いは行っておりません。
基板寸法/厚み/取り数* W= mm  H= mm 
厚み= mm  取り数 個取
実装面*
実装部品の準備*
◆すべての部品の調達を保証するものではございません。
◆部品表記載の型番は、サフィックス含め正確に記載してください。
◆弊社では、部品の代替提案等は原則行っておりません。
実装部品点数* ・0603/0402のチップコンデンサ/チップ抵抗 
・上記サイズ以外のチップコンデンサ/チップ抵抗 
・異形部品(コネクタ含む) 
・その他 
*部品点数が0の場合は0と記入お願いします。
>COBとの混在製品も組立可能です。その際はお問い合わせください。
メタルマスク*
(リフロー実装の際は必須)


ご支給願いたい情報 ・部品表(Excel) ・製品寸法図/製品完成イメージ図
・基板寸法図/板厚/取り数 ・部品配置図(HPGL、DXFファイル、Pdf)
・メタルマスク用ガーバ―データー及び確認用データ(HPGL、DXFファイル)
・実装部品XY座標リスト(TXTファイル)
・その他
基板分割 >基板分割も対応可能です。その際はお問い合わせください。
試作予定時期   月 
その他お問合せ事項
製造指示・注意点など 製造指示・注意事項など御座いましたらご記入下さい

>お客様情報を入力してください。

お名前*
フリガナ*
会社名*
部署名
電話番号(半角)*
E-mail(半角)*

 

※入力された内容に誤りがないか確認の上、確認ボタンを押してください

基準書
ドキュメント ファイル形式
ベアチップ実装(COB)仕様書 pdf形式
表面実装(SMT)仕様書 pdf形式
プリント基板設計仕様書 pdf形式
3Dプリント仕様書 pdf形式