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回路・基板設計フォームからのお問合せ

>回路設計についてのお問い合わせは下記フォームに必要事項を入力後、確認ボタンを押してください。
*は必須項目です。

回路設計お問い合わせ*
製品仕様書*

>製品仕様があればご提示ください。必要に応じてご相談させて頂きます。
製品構想*

>製品構想があればご提示ください。必要に応じてご相談させて頂きます。
指定使用部品*

>指定使用部品があればご提示ください。必要に応じてご相談させて頂きます。
回路設計時期   月 
その他お問合せ事項
製造指示・注意点など 製造指示・注意事項など御座いましたらご記入下さい

>基板設計についてのお問い合わせは下記フォームに必要事項を入力後、確認ボタンを押してください。
>基板設計は弊社仕様に基づいた設計となります。下記基準書のプリント基板設計仕様書をご参照お願いします。
*は必須項目です。

基板設計お問い合わせ*
基本事項のご確認基本事項を下記から選択してください
CAD選択*
回路図の支給形態*
基板の種類*  
基板の用途*  
基板の寸法* x= mm  Y= mm
構成層数*
スルーホール*
設計ピン数* ピン数= ピン
>パッド数・スルーホール数・基板取付穴数の合計を記入
使用材料のご確認使用材料を下記から選択してください
材質*  
板厚*  
銅箔*  
表面処理のご確認表面処理方法を下記から選択してください
表面処理*  
Auメッキ厚*  
メッキ構成*  
基板設計基板設計方法を下記から選択してください
最小パターン幅・間隔*
最小ビア径・ランド径*
レジスト印刷レジスト印刷方法を下記から選択してください
塗る面*
レジストカラー*
シルク印刷シルク印刷方法を下記から選択してください
印刷する面*
シルクカラー*
シルク印刷工法*
特殊仕様
★オプション
特殊仕様を希望される場合は下記より選択してください
★特殊仕様の為、別途費用が発生します
外形な特殊な基板
パターンの制限配線
端面スルーホール・パッドオンビア等の特殊設計
シールドに関する処理
高周波回路
高電圧・高電流を扱う回路
BGA・CSPを搭載する基板
ICベアチップを搭載する基板
外形寸法に対して実装部品が多すぎる高密度設計
シルクに関する特殊処理
部品高さ制限の指示
アナログ回路
基板設計時期   月 
その他お問合せ事項
製造指示・注意点など 製造指示・注意事項など御座いましたらご記入下さい

>お客様情報を入力してください。

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フリガナ*
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E-mail(半角)*

 

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基準書
ドキュメント ファイル形式
ベアチップ実装(COB)仕様書 pdf形式
表面実装(SMT)仕様書 pdf形式
プリント基板設計仕様書 pdf形式
3Dプリント仕様書 pdf形式