回路設計お問合せ*
    製品仕様書*

    >指定使用部品があればご提示ください。必要に応じてご相談させて頂きます。
    指定使用部品*

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    回路設計時期(月) 短納期製作(回路設計)  
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    製造指示・注意点など 製造指示・注意事項など御座いましたらご記入下さい
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    CAD選択*
    回路図の支給形態*
    基板の種類*
    基板の用途*
    基板の寸法* X=mm  Y=mm
    構成層数*
    スルーホール*
    設計ピン数* ピン

    >パッド数・スルーホール数・基板取付穴数の合計を記入願います
    材質*
    板厚*
    銅箔*
    表面処理*
    Auメッキ厚*
    メッキ構成*
    最小パターン幅・間隔*
    最小ビア径・ランド径*
    塗る面*
    レジストカラー*
    印刷する面*
    印刷する色*
    シルク印刷工法*
    外形が特殊な基板
    ターンの制限配線
    端面スルーホール・パッドオンビア等の特殊設計
    シールドに関する処理
    高周波回路
    高電圧・高電流を扱う回路
    BGA・CSPを搭載する基板
    ICベアチップを搭載する基板
    外形寸法に対して実装部品が多すぎる高密度設計
    シルクに関する特殊処理
    部品高さ制限の指示
    アナログ回路
    基板設計時期   
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