>表面実装との混在製品も組立可能です。その際はお問合せ下さい。
>半導体chipは、ウェーハ状態でお預かりいたします。(Backsidedrind/Dicingから対応可能です。)
>SiPパッケージ化(複数のベアチップを1つのパッケージ内に封止)も対応可能です。その際はお問合せ下さい。
>3次元実装(PoP工法)も可能です。その際はお問合せ下さい。
>基板作成からも対応可能です。その際はお問合せ下さい。
>材料選定評価についても対応可能です。その際はお問合せ下さい。
試作プロセス | 費用 例 |
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ダイアタッチ ↓ ワイヤボンディング ↓ 封止 ↓ 基板分割 |
例 : 実装ご依頼品 >作成数量 ・・・150pcs >部品点数 ・・・2IC/pcs >ICサイズ ・・・□1mm >部品調達 ・・・基板・IC ご支給 他生材等弊社調達(ダイアタッチ材、ワイヤ、封止樹脂) お見積り価格 実装費 10万円(150pcs) 合計 10万円 |
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◆お見積り、お問合せは下記のボタンをクリック願います。
ドキュメント | ファイル形式 |
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ベアチップ実装(COB)仕様書 | pdf形式 |
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表面実装(SMT)仕様書 | pdf形式 |
プリント基板設計仕様書 | pdf形式 |
3Dプリント仕様書 | pdf形式 |