株式会社国見メディアデバイス

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ベアチップ実装(COB)製品の試作ができます

試作の流れ

SMT試作 >表面実装との混在製品も組立可能です。その際はお問合せ下さい。
>半導体chipは、ウェーハ状態でお預かりいたします。(Backsidedrind/Dicingから対応可能です。)
>SiPパッケージ化(複数のベアチップを1つのパッケージ内に封止)も対応可能です。その際はお問合せ下さい。
>3次元実装(PoP工法)も可能です。その際はお問合せ下さい。
>基板作成からも対応可能です。その際はお問合せ下さい。
>材料選定評価についても対応可能です。その際はお問合せ下さい。

試作費用 例
試作プロセス 費用 例
ダイアタッチ

ワイヤボンディング

封止

基板分割
例 : 実装ご依頼品
>作成数量 ・・・150pcs
>部品点数 ・・・2IC/pcs
>ICサイズ ・・・□1mm
>部品調達 ・・・基板・IC ご支給
他生材等弊社調達(ダイアタッチ材、ワイヤ、封止樹脂)

お見積り価格    実装費     10万円(150pcs)

           合計     10万円

◆お見積り、お問合せは下記のボタンをクリック願います。

お見積り

基準書
ドキュメント ファイル形式
ベアチップ実装(COB)仕様書 pdf形式
表面実装(SMT)仕様書 pdf形式
プリント基板設計仕様書 pdf形式
3Dプリント仕様書 pdf形式