ベアチップ実装（COB）製品の試作ができます
試作の流れ
>表面実装との混在製品も組立可能です。その際はお問合せ下さい。
>半導体chipは、ウェーハ状態でお預かりいたします。（Backsidedrind/Dicingから対応可能です。）
>SiPパッケージ化（複数のベアチップを1つのパッケージ内に封止）も対応可能です。その際はお問合せ下さい。
>3次元実装（PoP工法）も可能です。その際はお問合せ下さい。
>基板作成からも対応可能です。その際はお問合せ下さい。
>材料選定評価についても対応可能です。その際はお問合せ下さい。
試作費用 例
| 試作プロセス | 費用 例 |
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ダイアタッチ ↓ ワイヤボンディング ↓ 封止 ↓ 基板分割 |
例 ： 実装ご依頼品 >作成数量 ・・・150pcs >部品点数 ・・・2IC/pcs >ICサイズ ・・・□1mm >部品調達 ・・・基板・IC ご支給 他生材等弊社調達（ダイアタッチ材、ワイヤ、封止樹脂） お見積り価格 実装費 10万円（150pcs） 合計 10万円 |
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基準書
| ドキュメント | ファイル形式 |
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| ベアチップ実装（COB）仕様書 | pdf形式 |
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| 表面実装（SMT）仕様書 | pdf形式 |
| プリント基板設計仕様書 | pdf形式 |
| 3Dプリント仕様書 | pdf形式 |